5月19日，小米CEO雷軍在微博正式宣布，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)，采用第二代3nm工藝制程的手機(jī)SoC芯片玄戒 O1即將亮相。這是中國(guó)3nm芯片設(shè)計(jì)的一次突破，緊追國(guó)際先進(jìn)水平。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。
中信證券表示，2025年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，云端算力高景氣度延續(xù)，同時(shí)端側(cè)AI(如AloT設(shè)備、智能駕駛)將成為拉動(dòng)行業(yè)的新增長(zhǎng)點(diǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體作為科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，在政策支持、周期反轉(zhuǎn)、國(guó)產(chǎn)替代等多重利好下，將迎來(lái)加速發(fā)展。
華福證券表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇，算力芯片受AI及 loT需求推動(dòng)，國(guó)產(chǎn)替代加速;模擬芯片因關(guān)稅政策調(diào)整迎來(lái)國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加快，中國(guó)設(shè)備投資同比增35%至496億美元。功率半導(dǎo)體受益于新能源車、光伏及AI服務(wù)器需求，行業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張。整體來(lái)看，各細(xì)分領(lǐng)域均呈現(xiàn)積極增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
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