4月24日晚間，沃格光電披露2024年度財報，公司全年營業(yè)收入達(dá)22.21億元，同比增長22.45%，主營業(yè)務(wù)收入結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，光電顯示器件占比提升至56.16%。盡管受玻璃基線路板項目建設(shè)投入及研發(fā)投入增加影響，凈利潤呈現(xiàn)虧損，但公司在Micro/Mini LED、AMOLED等前沿技術(shù)領(lǐng)域的突破性進(jìn)展，以及成都高新區(qū)光電產(chǎn)業(yè)園項目的啟動，為未來增長奠定重要基礎(chǔ)。
玻璃基技術(shù)突破：Micro/Mini LED商業(yè)化應(yīng)用提速
沃格光電在玻璃基板領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢持續(xù)鞏固。其自主研發(fā)的玻璃基線路板技術(shù)已實現(xiàn)高亮度、高對比度、高平整度及零光學(xué)距離（Zero OD）超薄Mini LED背光模塊量產(chǎn)，成功應(yīng)用于海信黑曜屏技術(shù)顯示器、雷曼220英寸4K Mini LED顯示屏等高端產(chǎn)品。以27英寸超薄Mini LED顯示器為例，該產(chǎn)品采用厚度僅0.55毫米的玻璃基板，分區(qū)數(shù)達(dá)2304個，精準(zhǔn)控光能力有效解決光暈問題，成為行業(yè)標(biāo)桿。沃格光電預(yù)見Mini LED背光電視產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展路徑將最終鎖定4,608分區(qū)的頂級規(guī)格。值得強(qiáng)調(diào)的是，要實現(xiàn)如此高規(guī)格的4,608分區(qū)基板制作，唯有采用玻璃基板（COG）技術(shù)方能滿足其對線路高精度制造的嚴(yán)苛要求，這也進(jìn)一步確立了玻璃基板技術(shù)在高端顯示領(lǐng)域的不可替代性。
玻璃基TGV技術(shù)在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域受半導(dǎo)體行業(yè)巨頭廣泛關(guān)注，并不斷該方向推進(jìn)。子公司湖北通格微憑借著全球領(lǐng)先的 TGV 玻璃基板加工能力（玻璃基通孔、RDL 線路導(dǎo)通以及 SAP雙面多層線路堆疊技術(shù)），公司已具備可實現(xiàn)通孔孔徑最小至 3 微米，深徑比高達(dá)150:1，支持高達(dá)四層的線路堆疊，可替代傳統(tǒng)硅基 TSV 技術(shù)的玻璃基 TGV 技術(shù)，該技術(shù)能廣泛應(yīng)用在高算力芯片、射頻器件、直顯基板、微流控芯片等領(lǐng)域，為新型顯示、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝及 5G/6G 通信行業(yè)提供高性能的玻璃基線路板解決方案，推動電子器件向更輕薄、更高集成度、更高頻信號傳輸?shù)确较蜓葸M(jìn)。目前在高算力芯片或存儲芯片先進(jìn)封裝領(lǐng)域與國內(nèi)頭部企業(yè)和知名企業(yè)有多個項目持續(xù)送樣和驗證。
成都AMOLED項目落地：搶占高世代面板配套先機(jī)
2025 年 4 月 9 日，沃格光電總投資 6.28 億元的成都 AMOLED 光蝕刻項目舉行了現(xiàn)場推進(jìn)活動，正式奠基開工。該項目規(guī)劃建設(shè) 7.7 萬平方米的自動化生產(chǎn)廠房，主要服務(wù)于 AMOLED 顯示屏玻璃基后段工藝制程。項目投產(chǎn)后，將利用沃格光電自主研發(fā)的 ECI 技術(shù)，實現(xiàn)中大尺寸 AMOLED 玻璃基薄化、選擇性圖形蝕刻等工藝的整合突破，為國內(nèi)首條 8.6 代 AMOLED 產(chǎn)線提供高精度配套服務(wù)。相較于傳統(tǒng)LCD薄化工藝，新技術(shù)可將三大工序集成，顯著提升生產(chǎn)效率和良率，助力下游客戶降低20%以上制造成本。
成都項目的戰(zhàn)略意義在于打通AMOLED產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2024年全球AMOLED面板投產(chǎn)面積同比激增33%，沃格光電通過十余年技術(shù)積累，已形成從玻璃基蝕刻到光學(xué)器件加工的完整能力。董事長易偉華指出，成都基地將聚焦AMOLED玻璃基選擇性圖形蝕刻工藝，與京東方等頭部面板企業(yè)協(xié)同，推動國產(chǎn)高世代OLED面板競爭力提升。
研發(fā)投入加碼：專利授權(quán)與產(chǎn)業(yè)化協(xié)同推進(jìn)
據(jù)年報數(shù)據(jù)顯示，2024年沃格光電研發(fā)投入為 12,029.30 萬元，與上年同期相比增長35.69%，重點投向玻璃基板鍍膜、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。4月22日，公司“鍍膜玻璃及其制備方法與應(yīng)用”專利獲授權(quán)，該技術(shù)通過優(yōu)化離子源轟擊工藝，使減反射增透膜層透射率提升至92%，耐磨性能提高30%，為車載顯示、智能終端等場景提供關(guān)鍵材料支撐。
截至年報披露日，公司分別向美國、歐洲、日本、通過 PCT 途徑申請了 2 套專利，均已授權(quán)；申請國家專利728 件，其中發(fā)明285件，實用新型專利443件；共授權(quán)專利430件，其中發(fā)明專利119件，實用新型專利 311 件；
研發(fā)成果加速向產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。子公司北京寶昂聯(lián)合韓國SKC集團(tuán)推出的OLED上下保護(hù)膜已進(jìn)入國際手機(jī)龍頭供應(yīng)鏈，應(yīng)用于高端OLED顯示屏生產(chǎn)；江西德虹的玻璃基光學(xué)器件產(chǎn)線已實現(xiàn)規(guī)?；鲐?。集團(tuán)總裁張芙嘉強(qiáng)調(diào)，沃格光電正通過“技術(shù)儲備-專利布局-產(chǎn)線落地”的三級協(xié)同模式，構(gòu)建從實驗室創(chuàng)新到商業(yè)應(yīng)用的閉環(huán)生態(tài)。
2024年，沃格光電在營收規(guī)模擴(kuò)張與戰(zhàn)略業(yè)務(wù)投入之間保持平衡，虧損主要源于新產(chǎn)線建設(shè)開支。隨著成都AMOLED項目投產(chǎn)、玻璃基技術(shù)在顯示與半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用放量，公司有望在2025年迎來玻璃基線路板產(chǎn)業(yè)化元年。
本文鏈接：http://www.enbeike.cn/news-14-8899-0.html沃格光電專注未來產(chǎn)業(yè)：玻璃基MLED+半導(dǎo)體大算力芯片先進(jìn)封裝，雙輪驅(qū)動撬動萬億市場
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