德國(guó)半導(dǎo)體公司英飛凌日前宣布將在泰國(guó)設(shè)立半導(dǎo)體工廠，延續(xù)了近期歐洲半導(dǎo)體行業(yè)加大在亞洲布局的力度。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體大廠投資步伐有所減緩，選擇供應(yīng)鏈完善、市場(chǎng)反應(yīng)速度較快的亞洲成為行業(yè)發(fā)展一大亮點(diǎn)。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，此次計(jì)劃新建的是一座負(fù)責(zé)組裝功率半導(dǎo)體的“后工序”工廠，最早在2026年初投產(chǎn)。
雖然英飛凌在曼谷北部已有一個(gè)生產(chǎn)基地，但這是該公司首次在泰國(guó)設(shè)立主力的功率半導(dǎo)體工廠。英飛凌方面表示，此次投資是公司推進(jìn)生產(chǎn)基地分散化和成本優(yōu)化戰(zhàn)略的重要一步。
據(jù)泰國(guó)政府透露，英飛凌還與泰國(guó)官方討論了半導(dǎo)體人才的重要性以及環(huán)境友好型投資的必要性等問(wèn)題。
近年來(lái)，泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡等國(guó)政府正在積極吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，相關(guān)投資也不斷增加。
荷蘭半導(dǎo)體廠商恩智浦去年宣布與晶圓代工廠商世界先進(jìn)（VIS）在新加坡成立合資公司，擬投資78億美元建設(shè)一座12英寸（300毫米）半導(dǎo)體晶圓制造廠。2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)到5.5萬(wàn)片晶圓。
意法半導(dǎo)體公司同樣不斷加大在亞洲的投資布局，旨在更貼近當(dāng)?shù)乜蛻?，快速響?yīng)市場(chǎng)需求，同時(shí)利用亞洲地區(qū)豐富的人力資源和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。意法近期宣布正在與中國(guó)華虹集團(tuán)合作，計(jì)劃于2025年底在深圳生產(chǎn)40納米節(jié)點(diǎn)的微控制器芯片。
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》對(duì)全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)盤點(diǎn)顯示，2024年度設(shè)備投資總額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元，為連續(xù)兩年同比下降。
德國(guó)半導(dǎo)體公司英飛凌日前宣布將在泰國(guó)設(shè)立半導(dǎo)體工廠，延續(xù)了近期歐洲半導(dǎo)體行業(yè)加大在亞洲布局的力度。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，當(dāng)前全球半導(dǎo)體大廠投資步伐有所減緩，選擇供應(yīng)鏈完善、市場(chǎng)反應(yīng)速度較快的亞洲成為行業(yè)發(fā)展一大亮點(diǎn)。
據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱，此次計(jì)劃新建的是一座負(fù)責(zé)組裝功率半導(dǎo)體的“后工序”工廠，最早在2026年初投產(chǎn)。
雖然英飛凌在曼谷北部已有一個(gè)生產(chǎn)基地，但這是該公司首次在泰國(guó)設(shè)立主力的功率半導(dǎo)體工廠。英飛凌方面表示，此次投資是公司推進(jìn)生產(chǎn)基地分散化和成本優(yōu)化戰(zhàn)略的重要一步。
據(jù)泰國(guó)政府透露，英飛凌還與泰國(guó)官方討論了半導(dǎo)體人才的重要性以及環(huán)境友好型投資的必要性等問(wèn)題。
近年來(lái)，泰國(guó)、馬來(lái)西亞、新加坡等國(guó)政府正在積極吸引半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資，相關(guān)投資也不斷增加。
荷蘭半導(dǎo)體廠商恩智浦去年宣布與晶圓代工廠商世界先進(jìn)（VIS）在新加坡成立合資公司，擬投資78億美元建設(shè)一座12英寸（300毫米）半導(dǎo)體晶圓制造廠。2027年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)達(dá)到5.5萬(wàn)片晶圓。
意法半導(dǎo)體公司同樣不斷加大在亞洲的投資布局，旨在更貼近當(dāng)?shù)乜蛻?，快速響?yīng)市場(chǎng)需求，同時(shí)利用亞洲地區(qū)豐富的人力資源和完善的產(chǎn)業(yè)鏈配套，降低生產(chǎn)成本，提升產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。意法近期宣布正在與中國(guó)華虹集團(tuán)合作，計(jì)劃于2025年底在深圳生產(chǎn)40納米節(jié)點(diǎn)的微控制器芯片。
《日本經(jīng)濟(jì)新聞》對(duì)全球10家主要半導(dǎo)體企業(yè)盤點(diǎn)顯示，2024年度設(shè)備投資總額為1233億美元，較上一年度減少2%，比初期計(jì)劃下調(diào)約95億美元，為連續(xù)兩年同比下降。
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