港交所官網(wǎng)顯示，5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（簡稱“基本半導(dǎo)體”）正式向港交所提交了A1申請表，開啟赴港上市之路，有望成為中國碳化硅芯片上市第一股。中信證券、國金證券、中銀國際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，募集資金將用于產(chǎn)能建設(shè)、研發(fā)創(chuàng)新及市場拓展等方面。
在當(dāng)前港股上市潮的大背景下，近期眾多企業(yè)紛紛赴港上市，提升境外融資能力，助力企業(yè)拓展國際市場業(yè)務(wù)版圖?；景雽?dǎo)體的上市申請，也順應(yīng)了這一潮流，有望進(jìn)一步鞏固提升其核心競爭力，在港股市場獲得合理的估值和廣闊的發(fā)展空間。
根據(jù)其上市申請表，基本半導(dǎo)體由清華大學(xué)和劍橋大學(xué)博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)立于2016年，專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售。作為該領(lǐng)域的先驅(qū)者，基本半導(dǎo)體是中國唯一一家整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動設(shè)計(jì)與測試能力的碳化硅功率器件IDM企業(yè)，且所有環(huán)節(jié)均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。隨著新能源汽車、光伏儲能等行業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅功率器件的市場需求日益旺盛，基本半導(dǎo)體的發(fā)展前景十分廣闊。
資料顯示，基本半導(dǎo)體先后獲得了聞泰科技、博世創(chuàng)投、中國中車、深投控、力合科創(chuàng)、安芯投資、松禾資本、民和資本、藍(lán)海華騰、四海新材料等眾多知名機(jī)構(gòu)和企業(yè)的多輪投資。而聞泰科技、藍(lán)海華騰、力合科創(chuàng)等上市公司股東，在間接提升自身在資本市場的影響力和關(guān)注度，助力自身發(fā)展的同時，有望受益于基本半導(dǎo)體的上市，獲得良好的財(cái)務(wù)回報(bào)。
早在2022年，藍(lán)海華騰等就參與了基本半導(dǎo)體的C2輪融資，通過與基本半導(dǎo)體的合作，不僅能夠分享基本半導(dǎo)體上市帶來的資本增值收益，雙方還能在技術(shù)和資源上互補(bǔ)，進(jìn)一步拓展在新能源汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)雙方的互利共贏。
基本半導(dǎo)體的港股上市，標(biāo)志著中國碳化硅功率器件正式邁入資本市場加速期，隨著碳化硅賽道的持續(xù)升溫，當(dāng)中的眾多參投機(jī)構(gòu)和企業(yè)有望持續(xù)受益。
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