博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文,透露“看供應鏈信息,蘋果接下來三年 ID 設計將大變”。
2025 年(iPhone 17系列):背面大變 → 橫向大矩陣鏡頭 DECO
2026 年(iPhone18系列):正面大變 → 挖孔屏 (屏下 Face ID)
2027 年(iPhone 19系列):全面大變 → 全面屏 (屏下 Face ID + 前攝)
IT之家注意到,目前 iPhone 17系列手機所有設計基本已“爆料完畢”,其中 iPhone17 Air采用“橫向飛機跑道”設計,厚度僅為 5.5mm / 5.6mm,遠薄于iPhone 16 Pro8.25mm。然而,超薄設計也帶來了一些妥協(xié):USB-C端口并未上下居中,而是更靠近機身背面;揚聲器孔數(shù)量也比iPhone 16更少。
至于iPhone 17 ProiPhone 17 Pro Max,模型機顯示其整體外觀與iPhone 16 Pro相近,但后置“camera bar”設計成為最大亮點。模型機由背板和中框組成,尚未體現(xiàn)傳聞中的玻璃與金屬一體式設計(unibody design),后者據(jù)稱可支持反向無線充電功能。
本文鏈接:http://www.enbeike.cn/news-14-9662-0.html消息稱蘋果“接下來三年 ID 大變”,2027 年 iPhone 19 迎來屏下 Face ID + 前攝“真全面屏”
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