博主@數(shù)碼閑聊站 發(fā)文，透露“看供應(yīng)鏈信息，蘋果接下來三年 ID 設(shè)計(jì)將大變”。
2025 年（iPhone 17系列）：背面大變 → 橫向大矩陣鏡頭 DECO
2026 年（iPhone18系列）：正面大變 → 挖孔屏 (屏下 Face ID)
2027 年（iPhone 19系列）：全面大變 → 全面屏 (屏下 Face ID + 前攝)
IT之家注意到，目前 iPhone 17系列手機(jī)所有設(shè)計(jì)基本已“爆料完畢”，其中 iPhone17 Air采用“橫向飛機(jī)跑道”設(shè)計(jì)，厚度僅為 5.5mm / 5.6mm，遠(yuǎn)薄于iPhone 16 Pro8.25mm。然而，超薄設(shè)計(jì)也帶來了一些妥協(xié)：USB-C端口并未上下居中，而是更靠近機(jī)身背面；揚(yáng)聲器孔數(shù)量也比iPhone 16更少。
至于iPhone 17 ProiPhone 17 Pro Max，模型機(jī)顯示其整體外觀與iPhone 16 Pro相近，但后置“camera bar”設(shè)計(jì)成為最大亮點(diǎn)。模型機(jī)由背板和中框組成，尚未體現(xiàn)傳聞中的玻璃與金屬一體式設(shè)計(jì)（unibody design），后者據(jù)稱可支持反向無線充電功能。
本文鏈接：http://www.enbeike.cn/news-14-9662-0.html消息稱蘋果“接下來三年 ID 大變”，2027 年 iPhone 19 迎來屏下 Face ID + 前攝“真全面屏”
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