據(jù)報(bào)道，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月17日至21日，英偉達(dá)即將舉辦全球AI界頂級峰會(huì)——GTC2025。屆時(shí)，黃仁勛將發(fā)表主題演講，鎖定AI智能體、機(jī)器人技術(shù)以及加速運(yùn)算的未來發(fā)展。此次大會(huì)聚焦AI算力迭代，將重點(diǎn)展示新一代Blackwell Ultra GPU和Vera Rubin超級芯片架構(gòu)。據(jù)官方披露，大會(huì)將發(fā)布多項(xiàng)技術(shù)創(chuàng)新成果，包括新一代GB300和B300算力卡、CPO交換機(jī)及NVL288機(jī)柜方案。其中B300性能或較B200提升50%以上。
隨著AI技術(shù)的快速發(fā)展，算力需求不斷攀升。為了滿足日益增長的算力需求，硬件設(shè)備不斷迭代升級，這也為新材料領(lǐng)域帶來了巨大的商機(jī)。特別是在AI算力迭代的過程中，對于高性能、高穩(wěn)定性材料的需求日益迫切，PTFE（聚四氟乙烯）材料因高頻傳輸性能優(yōu)勢成為核心創(chuàng)新點(diǎn)。據(jù)悉，英偉達(dá)新一代GB300 AI服務(wù)器及NVL72架構(gòu)中，PTFE基多層 PCB（40 層以上）被用于正交背板設(shè)計(jì)，替代傳統(tǒng)銅纜方案。預(yù)計(jì)2025年全球AI服務(wù)器對PTFE樹脂需求量將突破1萬噸，市場規(guī)模達(dá)百億美元。
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