近日，魯歐智造（山東）數(shù)字科技有限公司（簡稱：「魯歐智造」）成功完成A+輪數(shù)千萬融資，本輪融資由中關村發(fā)展集團啟航投資領投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數(shù)字孿生技術(shù)體系的研發(fā)與商業(yè)化落地，進一步鞏固「魯歐智造」在電子熱管理領域的領先地位。
「魯歐智造」成立于2020年8月，致力于電子熱管理領域共性技術(shù)創(chuàng)新。公司以構(gòu)建完整的TDA（Thermal Design Automation）工具生態(tài)鏈為目標，涵蓋測量、建模、仿真到應用、數(shù)字資產(chǎn)的全流程，旨在打造全球領先的熱數(shù)字孿生技術(shù)體系，成為TDA行業(yè)的世界級領軍企業(yè)。
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