在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，碳化硅這一第三代半導(dǎo)體材料正以其獨特的性能優(yōu)勢，成為功率器件行業(yè)未來發(fā)展的關(guān)鍵力量。5月27日，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司正式向港交所遞交上市申請，中信證券、國金證券（香港）有限公司、中銀國際擔(dān)任其聯(lián)席保薦人，這一消息猶如一顆重磅炸彈，在資本市場和半導(dǎo)體行業(yè)激起了層層漣漪。
基本半導(dǎo)體成立于2016年，自成立以來便專注于碳化硅功率器件的研究、開發(fā)、制造及銷售。在短短數(shù)年間，公司憑借其深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察力，在碳化硅領(lǐng)域迅速崛起。從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，公司收入呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的態(tài)勢。2022年，公司收入為1.17億元；到了2023年，這一數(shù)字增長至2.21億元；而2024年，收入更是達(dá)到了2.99億元。2022年至2024年的年復(fù)合增長率高達(dá)59.9%，如此驚人的增長速度，彰顯了公司在市場拓展和業(yè)務(wù)發(fā)展方面的強(qiáng)大實力。
然而，與快速增長的收入形成鮮明對比的是，基本半導(dǎo)體目前仍處于虧損狀態(tài)。2022年，公司凈虧損2.42億元；2023年，凈虧損擴(kuò)大至3.42億元；2024年，凈虧損為2.37億元，三年合計凈虧損高達(dá)8.21億元。這一數(shù)據(jù)無疑給公司的上市之路蒙上了一層陰影，也讓市場對其盈利能力產(chǎn)生了質(zhì)疑。
對于虧損的原因，基本半導(dǎo)體在招股書中給出了明確的解釋。公司表示，其前瞻性地致力于開發(fā)及商業(yè)化產(chǎn)品及解決方案，在研發(fā)、銷售活動及內(nèi)部管理方面投入了大量成本。2022年、2023年及2024年，公司分別產(chǎn)生研發(fā)開支0.59億元、0.76億元、0.91億元，占當(dāng)年收入的比重分別為50.8%、34.4%、30.5%。如此高額的研發(fā)開支，一方面體現(xiàn)了公司對技術(shù)創(chuàng)新的重視，另一方面也給公司的財務(wù)狀況帶來了巨大壓力。
盡管面臨虧損的困境，但基本半導(dǎo)體在碳化硅領(lǐng)域的布局和成就卻不容小覷。公司構(gòu)建了全面的產(chǎn)品組合，涵蓋碳化硅分立器件、車規(guī)級和工業(yè)級碳化硅功率模塊及功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源系統(tǒng)、儲能系統(tǒng)、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)及服務(wù)器中心及軌道交通等各個領(lǐng)域。其中，新能源汽車作為碳化硅半導(dǎo)體最大的終端應(yīng)用市場，為基本半導(dǎo)體帶來了巨大的發(fā)展機(jī)遇。
截至2024年12月31日，基本半導(dǎo)體用于新能源汽車產(chǎn)品的出貨量累計超過9萬件。公司碳化硅功率模塊的銷量更是呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長，由2022年的超過500件增至2023年的超過3萬件，并進(jìn)一步增至2024年的超過6.1萬件。與此同時，公司來自碳化硅功率模塊的收入也由2022年的510萬元大幅增至2024年的1.46億元。這些數(shù)據(jù)充分證明了公司產(chǎn)品在市場上的競爭力和受歡迎程度。
從碳化硅功率器件行業(yè)的前景來看，其發(fā)展?jié)摿薮?。根?jù)招股書顯示，2020年至2024年，全球碳化硅功率器件行業(yè)出現(xiàn)了顯著增長。市場規(guī)模從2020年的45億元增至2024年的227億元，年復(fù)合增長率為49.8%。預(yù)計未來碳化硅功率器件行業(yè)市場規(guī)模將以37.3%的年復(fù)合增長率進(jìn)一步增長，到2029年將達(dá)到1106億元。此外，碳化硅在全球功率器件市場的滲透率也大幅提高，從2020年的1.4%升至2024年的6.5%，預(yù)計到2029年將達(dá)到20.1%。如此廣闊的市場前景，無疑為基本半導(dǎo)體等碳化硅企業(yè)提供了巨大的發(fā)展空間。
在研發(fā)團(tuán)隊方面，基本半導(dǎo)體也擁有強(qiáng)大的實力。截至2024年12月31日，公司的研發(fā)團(tuán)隊由140名成員組成，占員工總數(shù)的28.9%。這些專業(yè)的研發(fā)人員為公司產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新和升級提供了堅實的保障。然而，公司也清醒地認(rèn)識到，目前正處于業(yè)務(wù)擴(kuò)張和運營拓展階段，并持續(xù)投資于研發(fā)，因此短期內(nèi)可能繼續(xù)產(chǎn)生凈虧損。
對于此次募集資金的用途，基本半導(dǎo)體在招股書中也有明確的規(guī)劃。公司擬將募集資金用于未來四年內(nèi)擴(kuò)大晶圓及模塊的生產(chǎn)能力以及購買及升級生產(chǎn)設(shè)備和機(jī)器；用于公司在未來五年內(nèi)對新碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)工作及技術(shù)創(chuàng)新；用于未來五年內(nèi)拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷網(wǎng)絡(luò)以及用于營運資金及一般公司用途。這些規(guī)劃表明，公司不僅注重當(dāng)前的市場拓展和產(chǎn)品生產(chǎn)，更著眼于未來的技術(shù)創(chuàng)新和全球布局。
值得注意的是，除了基本半導(dǎo)體外，今年以來，碳化硅外延供應(yīng)商瀚天天成、碳化硅襯底制造商天岳先進(jìn)、碳化硅外延片供應(yīng)商天域半導(dǎo)體等碳化硅領(lǐng)域公司均申請了港股IPO。這一現(xiàn)象反映出碳化硅行業(yè)正迎來一波上市熱潮，也表明市場對該行業(yè)的高度關(guān)注和認(rèn)可。
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