4月15日至17日，慕尼黑上海電子展在上海盛大啟幕，芯明攜其自研空間智能芯片及產(chǎn)品應(yīng)邀參展。本次展會以“智能驅(qū)動、綠色轉(zhuǎn)型”為主題，吸引了半導(dǎo)體、人工智能技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、精密制造等全產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域近1800家企業(yè)齊聚一堂。各方共同聚焦AI賦能、萬物互聯(lián)等時代趨勢，圍繞技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)協(xié)作展開深度探討，旨在攜手塑造一個更加智能、綠色且富有韌性的產(chǎn)業(yè)未來。
展會現(xiàn)場，芯明空間智能產(chǎn)品吸引了眾多業(yè)內(nèi)外人士駐足。據(jù)悉，其自研系列芯片是目前全球唯一量產(chǎn)單芯片集成芯片化實時3D立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級空間智能芯片，產(chǎn)品及解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人（含人形機器人）、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。
在展會同期舉辦的人形機器人創(chuàng)新論壇上，范曉作為企業(yè)代表分享了「空間計算+強化學(xué)習(xí)：重塑人形機器人的智能決策框架」主題演講，聚焦空間智能技術(shù)與強化學(xué)習(xí)的協(xié)同應(yīng)用，深入探討其為人形機器人應(yīng)用所賦予的巨大潛力。
范曉表示，具身智能將有望成為AI發(fā)展的新一個里程碑。具身智能通過賦予AI實體，來增強其在現(xiàn)實世界中的感知、理解和操作能力，相較于傳統(tǒng)的GPT等語言大模型，具身智能不僅僅局限于屏幕上的交互，而更聚焦于物理世界的交互，其潛在價值遠超前者。
“具身智能大模型的關(guān)鍵，是空間智能，其包括視覺理解（Vision）、語言模型（Language Model）和行動（Action），即VLA。空間智能從復(fù)雜任務(wù)理解與規(guī)劃、真實環(huán)境與場景理解、操作算法與數(shù)據(jù)補強、強化學(xué)習(xí)的端到端控制等多個角度完善人形機器人的性能與智能化水平，最終使人形機器人在物理世界和“人”一樣“思考”和行動”，范曉說。
定位于空間智能，芯明致力于將空間計算芯片化，以提高效率、減少能耗，并提升機器人對環(huán)境的理解能力。面對具身智能領(lǐng)域的高質(zhì)量空間數(shù)據(jù)獲取、多傳感器集成以及端側(cè)部署等挑戰(zhàn)，芯明正在探索新的解決方案。此外，其還專注于開發(fā)更加高效的空間智能算法和硬件，以應(yīng)對快速變化的算力需求。
未來，芯明將繼續(xù)推動空間智能和具身智能的技術(shù)創(chuàng)新。一方面，著力構(gòu)建智能數(shù)據(jù)平臺，借助先進的技術(shù)手段實現(xiàn)空間知識圖譜的實時生成；另一方面，將生成的空間知識圖譜深度應(yīng)用于機器人識別、操作等多樣化場景，切實提升機器人的智能化水平。同時，芯明希望與行業(yè)內(nèi)各合作伙伴緊密攜手、協(xié)同共進，共同為人形機器人的蓬勃發(fā)展注入更強勁的動力，貢獻更為堅實的力量。
關(guān)于芯明
芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI（人工智能）、SLAM（實時定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機器人、XR、消費電子、物流無人機、3D掃描等多個前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！
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